核心優(yōu)勢(shì)在于：

1. 顯著的尺寸擴(kuò)展： 標(biāo)準(zhǔn)尺寸大于基礎(chǔ)版，可選配的810mm超長(zhǎng)能力是其最突出的物理優(yōu)勢(shì)，專(zhuān)為長(zhǎng)板檢測(cè)優(yōu)化。

2. 革命性的角度檢測(cè)： 新增12MP角度攝像機(jī)是技術(shù)上的重大飛躍，解決了高元件遮蔽區(qū)域和復(fù)雜三維元件側(cè)/底部缺陷的檢測(cè)難題，大幅提升檢測(cè)覆蓋率和準(zhǔn)確性，尤其對(duì)現(xiàn)代高密度、多三維形態(tài)元件的板卡至關(guān)重要。

3. 繼承并增強(qiáng)的3D性能： 保持PSP 3D技術(shù)、高速成像和全面缺陷檢測(cè)能力，同時(shí)厚度兼容性提升至7mm。

* 基于系統(tǒng)配置。
規(guī)格可能會(huì)有所更改。